2020-05-11T00:16:25

路透5月10日 - 两家芯片制造商的代表周日表示，美国总统特朗普政府正与半导体公司商讨在美国建立芯片厂事宜。

英特尔(INTC.O)发言人William Moss在一份电子邮件声明中表示，英特尔正与美国国防部就改善微电子及相关技术的国内来源进行讨论。

“英特尔已做好准备与美国政府合作运营一家美国自家的晶圆代工厂，并提供各种安全的微电子产品，”声明称。

另一方面，台积电 (2330.TW)(TSM.N)在与美国商务部商讨在美建厂事宜，但该公司称尚未做出最终决定。

“我们正在积极评估所有合适的地点，包括在美国的地点，但还没有具体计划，”台积电发言人高孟华(Nina Kao)在声明中称。

华尔街日报稍早报导了特朗普政府与芯片厂商进行讨论的消息，报导并称，台积电还在与其最大客户之一苹果协商在美国建芯片厂的问题。

台积电未就与苹果协商消息发表置评。

华尔街日报还报导，美国官员在考虑帮助韩国三星(005930.KS)扩大在美国的代工业务。

美国商务部、三星和苹果周日均未回复置评要求。(完)

编译 杜明霞/李爽 审校 戴素萍/张荻

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