2020-06-02T00:43:15

路透上海6月2日 - 中国最大芯片厂商--中芯国际(0981.HK)周一稍晚公布回归A股的首次公开发行（IPO）计划，拟在科创板发行不超过16.86亿股（行使超额配售选择权前），占发行后总股本不超过25%，每股面值0.004美元（以人民币为交易币种），募资总额200亿元人民币。

刊登在上海证券交易所的招股说明书申报稿显示，实际募资扣除发行费用后的净额计划投入中，12寸芯片SN1项目为80亿元，先进及成熟工艺研发项目储备资金40亿元，其余80亿元用于补充流动资金。

上海证券报周二报导称，如果成功发行，中芯国际很可能将成为科创板“募资王”。

在美国采取行动阻止华为在全球范围内获得芯片之际，中芯国际5月中旬宣布，国家集成电路基金以及上海集成电路基金对其旗下中芯南方分别注资15亿美元和7.5亿美元，前者合计持有37.639%的股权，后者合计持股23.846%。

中芯国际H股周一收报18.18港元，最近一个月累计上涨约23%。（完）

发稿 李宏薇；审校 张喜良

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