中芯遭美国限制向其出口设备配件 牵连中国半导体产业受冲击--TrendForce
2020-10-05T03:05:17Z
据TrendForce统计，目前晶圆代工市场仍以台湾65%市占居冠，其次则为韩国的16%及中国的6%。中芯在全球晶圆代工市占率约为4%，全球排名第五，在中国地区则位列第一，也是中国目前唯一在14nm以下先进制程发展蓝图较为明确的晶圆制造商。作为中国半导体制程领头羊，中芯面临上游设备及原物料断炊危机，将对其先进制程的发展以及中国半导体设备自制之路造成严重的冲击。
中芯国际发出公告，确认受到美国商务部的制裁，供应商向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料，须事前申请出口许可证后，才能向中芯国际继续供货。
报告称，中国厂商在90nm以上制程仍能依靠中国设备厂自给的前提下，此波制裁主要冲击将发生在12寸厂的发展，虽然中芯短期内仍能依靠现有产线持续运作，但未来将面临无法新购机台进行扩产的窘境，其28nm以上成熟制程的扩产，以及14nm以下先进制程发展计划恐怕都将被迫放缓。
TrendForce表示，美国对于中芯的断供影响恐大于福建晋华与华为(Huawei)。虽然近年来中国设备厂已迅速藉由与国内晶圆制造厂合作加紧练兵，但相较于晶片生产制程技术已逐步拉近与国际大厂的距离，中国设备厂的发展脚步仍落后国际大厂。因此，中芯未来若少了国际设备的支援，先进制程的发展与演进将遭受阻碍，而整个中国半导体产业的发展也将随之受到冲击。