比亞迪股份公布，董事會同意子公司比亞迪半導體籌劃分拆上市事項。

公告指，董事會並授權公司及比亞迪半導體管理層，啟動分拆上市的前期籌備工作，包括但不限於可行性方案的論證、組織編制上市方案、簽署籌劃過程中涉及的相關協議等上市相關事宜，並在制定分拆上市方案後，將相關上市方案及與上市有關的其他事項分別提交公司董事會、股東大會審議。

公告又指，今次分拆事項不會導致公司喪失對比亞迪半導體的控制權，不會對公司其他業務板塊的持續經營運作構成實質性影響，不會損害公司獨立上市地位和持續盈利能力。