今年全球整车销售回温令车用半导体需求大增 12寸厂线最紧缺--TrendForce
路透香港1月27日 - 市场研究机构--集邦科技（TrendForce）周三称，预期2021年全球车市销售回温，整车销售量将由去年的7,700万辆增加至8,400万辆；同时汽车在自动化智慧化和电动化发展下，对于各种半导体元件的用量将大幅上升，当中以12寸车用半导体厂最紧缺。
TrendForce表示，自2018年起车市逐步疲软，加上去年受到新冠病毒疫情严重冲击，使主要模组厂的备货动能明显不足。然而，2021年全球汽车市场正在复苏，对各种半导体元件的用量将大幅上升，但先前因车市需求疲软导致车厂备货量偏低，长短料的现象已严重影响车厂稼动率与终端整车出货。
此外，近期IC（集成电路）供应链的缺货现象，已从消费性电子与电脑资通讯产业（Consumer & ICT），逐步蔓延到工控与车载市场（Industrial & Automotive）。
过往车用半导体市场主要以IDM（垂直整合）或Fab-lite（轻晶圆厂）生产为主，由于车用IC一般需要高温高压的操作环境，以及较长的产品生命周期，故需要高度要求其产品可靠度与长期供货等特性，因此通常并不轻易地转换产线与供应链。
然而，在全球晶圆代工产能不足的情况下，车用半导体受产能排挤影响显著，例如12寸厂的车用MCU与CIS；8寸厂的车用MEMS、Discrete、PMIC与DDI。
TrendForce表示，目前车用半导体以12寸厂在28nm、45nm与65nm的产线最为紧缺；同时，8寸厂在0.18um以上的节点亦受到产能排挤。
随着自营晶圆厂的资本支出、研发摊提与营运成本较高，近年IDM车用半导体供应商亦扩大委外晶圆代工到台积电、联电（UMC）、三星等。
针对国际大型车厂反映车用电子晶片短缺，台湾经济部长周三表示，已召集四大半导体公司讨论，会后与各业者达成共识，各厂商会用最优先态度解决车用晶片缺乏的问题，并承诺以三大做法，全力支持车用晶片。（完）