台积电将在日本设立研发子公司

【共同社台北2月10日电】台湾半导体巨头台湾积体电路制造（TSMC）9日宣布，已决定在日本设立以研发为目的的子公司。投资额最高为186亿日元（约合人民币11.4亿元）。在茨城县筑波市新设基地，力争研发出高性能三维集成电路的制造技术。台积电召开董事会会议做出了上述决定。

在美中贸易和科技领域对立长期化的背景下，台积电似乎有意通过在日本建设据点以分散风险。着眼于第5代（5G）移动通信系统及未来的“后5G”时代，将与日本政府和日本企业合作，力争提升半导体性能。

日本政府对支持尖端半导体研发的基金增加投入，新能源与产业技术综合开发机构（NEDO）已开始公开征集项目。台积电及日本的半导体相关厂商预计将参与其中，开展联合研究。

鉴于全球半导体供不应求，日美德等各国纷纷要求台湾增加产能，包括台积电在内的多家公司都表明了合作态度。日本希望通过邀请台积电在日设点与其加强关系。

据相关人士透露，日本政府还请求台积电在日本建设量产工厂。台积电似乎出于成本方面的考虑，暂定仅设研发基地。（完）