关注：半导体行业将迎变局 日本强化技术开发

【共同社3月18日电】全球严重短缺的半导体的供应链（零部件的采购及供应网）已出现重大转变的征兆。与中国争夺技术霸权的美国推进生产据点回归国内以减少对华依赖，并与拥有大厂商的台湾强化合作。欧盟（EU）表示将扩大地区内的生产。在抢占尖端技术的竞争引发担忧的背景下，日本也开始为构筑量产体制做准备。

从智能手机到导弹、人工智能（AI），运用于各种各样产品的半导体被誉为“工业粮食”。日本的汽车厂商被迫减产等，半导体短缺不仅影响整个制造业，还会波及安全保障。鉴于美中对立也可能导致供应链断裂，各国纷纷采取“本国优先”路线。

美国总统拜登2月签署行政令，要求评估包括半导体在内的关键产品的供应链。此举考虑到中国，表明将摆脱对“持不同价值观国家”的依赖。

半导体行业为提高效率，一般将“开发”与“生产”分离开来。从工厂地理位置来看，生产能力排名靠前的有台湾、韩国、日本、中国大陆。“开发”方面居首的美国将吸引为各国厂商代工的全球供应链关键所在“台湾积体电路制造”（TSMC）在美设厂，使半导体相关技术集中到本国。

欧盟本月宣布力争到2030年使本地区生产的半导体在全球的市场份额升至20%。引进台积电和韩国三星电子的工厂或成为支柱。对抗美国的中国也继续投入巨资，以实现作为AI和电子设备核心的尖端半导体的国产化。

日本成功吸引台积电在茨城县筑波市设立研发基地。在日本占据较高市场份额的半导体材料和制造设备领域，将支援联合研究，意在未来实现建厂。

不过，日本在尖端半导体领域处于落后。政府为运用于下一代移动通信系统等的半导体设立了共计2000亿日元（约合人民币119亿元）的技术开发基金，但远不及欧美的丰厚补助。

英国调查公司Omdia的南川明指出“缺少半导体就会在经济和军事上落败的认识已得到普及”，并表示：“日本的零部件产业很强。台积电与零部件及材料厂商如果开发出新的高性能零部件将能够提高竞争力。”（完）