分析：日美确认携手强化资材供应链 减少对华依赖

【共同社3月17日电】日本与美国16日举行外交阁僚会谈，确认将为构建多样化的安全的供应链（零部件的采购及供应网）“展开密切讨论”。据分析，日美考虑的是半导体和稀土等重要资材。减少对在军事与经济两方面增强影响力的中国的依赖，已成为日美经济安全保障上的课题，日美将推进合作的具体化。

半导体用于传感器等重要零部件，对于智能手机等高科技产品而言不可或缺。全球需求猛增，供不应求，汽车业界还发生了因半导体短缺而停产等，稳定获取的重要性增加了。

稀土也用于电动汽车（EV）发动机和智能手机的零部件，是高科技产品离不开的资源。全球去碳化潮流促使电气化进展，预计稀土需求还将进一步高涨。

日本6成稀土从中国进口，存在若中国限制出口，产业界会受到巨大打击的风险。事实上，2010年两国围绕尖阁诸岛（中国称钓鱼岛）对立之际，中国限制了稀土对日出口。日本政府高官强调：“必须与同盟国合作，确保战略性物资。”

美国总统拜登今年2月签署总统令，要求调整半导体和重要矿物的供应网。有意见指出，美国将维持前特朗普政府的对华强硬姿态，加强与日本等合作来抗衡中国，不易受中国影响的矿物资源采购等的重要性将上升。今后，包含同盟国在内的与中国部分“脱钩”或进一步发展。（完）