独家：日美首脑会谈拟磋商强化尖端技术合作

【共同社华盛顿、东京3月27日电】日美两国政府已朝着在预计4月上旬举行的首脑会谈上，磋商加强尖端技术开发合作的方向，展开了协调。27日从对日美政府相关人士的采访中获悉了此事。日美计划在高科技产品不可或缺的半导体等对经济安全保障产生影响的领域携手合作，对抗举国强化高科技产业的中国。

会谈中，两国首脑将讨论构建用于电动汽车（EV）发动机的稀土以及医疗用品等的稳定供应链（零部件的采购及供应网）。

美国拜登政府的方针是巩固与同盟国日本的合作关系，从降低重要资材对华依赖度以及强化技术实力两方面出发，加强对华施压。

关于陷入全球供应不足的半导体等，日美两国政府将探讨两国研究机构进行合作。采购网则力争多样化，不偏重特定国家，也有可能设立协商具体举措的工作组。

美国总统拜登已表示，为了在与中国的“严峻竞争”中获胜，将增加对人工智能（AI）和生物科技等尖端技术的投资。他提出把此类投资“在国内生产总值（GDP）中的占比从目前的0.7%增至近2%”，还指示调整采购网，促进远离中国。

另一方面，中国把掌握新一代通信关键的量子技术、生物科技等列为战略领域，提出了全社会研发经费投入年均增长7%以上的目标。

美国正在推进构建旨在纠正知识产权侵害和人权问题的对华包围网，对立长期化或许无法避免。（完）