台积电未来3年将投1000亿美元扩产

【共同社台北、东京4月2日电】半导体巨头台湾积体电路制造（TSMC）日前宣布，今后3年将投入1000亿美元扩大生产能力。全球半导体持续供应不足，预计面向电动汽车（EV）和第五代（5G）移动通信系统今后仍有需求，因此将启动大型投资。

围绕半导体，美国巨头英特尔宣布将投资约200亿美元在美国建设2座工厂。此外还出现了美企收购日本巨头铠侠控股（原东芝存储器控股）的预期，扩大规模的动向今后或趋于活跃。

台积电1日发布消息就此次投资说明称，有必要应对为日益复杂的尖端技术和制造工序实施新投资和材料费增加等课题。该公司已宣布在美国亚利桑那州建厂的计划，2月还决定在日本茨城县筑波市设立以研发为目的的子公司。

台积电因美国对华制裁而无法继续面向中国通信设备巨头华为技术生产半导体，但居家办公和在线学习带动数字产品需求增加，来自各国的代工订单蜂拥而至。增产也无法赶上需求，半导体供应不足日益严峻，汽车业减产扩大。

关于半导体等重要产品，美国拜登政府一直主张摆脱对华依赖，强化在美生产。《华尔街日报》报道称，美光科技和西部数据分别在探讨收购铠侠。包括英特尔的投资在内，政府的方针或为背后原因。（完）