日政府将为台积电半导体研发拨款190亿日元

【共同社5月31日电】日本经济产业省31日发布消息称，对于台湾半导体巨头“台湾积体电路制造”（TSMC）在日本国内进行的半导体制造技术研究开发，将拨款约190亿日元（约合人民币11亿元）。旭化成和揖斐电（IBIDEN）等逾20家日企将参加，在茨城县筑波市的产业技术综合研究所实施。随着数字化进程中半导体变得越来越重要，此举旨在通过联合开发增强日企竞争力。

所有电子产品均搭载的半导体对日本政府力争实现的数字化和去碳化而言不可或缺。美国和中国的技术霸权之争令其在安全保障方面的重要性上升，各国纷纷宣布投巨资扶持半导体产业。

台积电是全球著名的尖端半导体厂商，今年2月宣布将在日本新设基地。此次研发将力争确立能够进一步提高尖端半导体性能的技术。制造设备厂商“芝浦机电”等也将参加。

日本政府将从新能源与产业技术综合开发机构（NEDO）的基金拨出约190亿日元，用于推动开发。日本半导体产业曾领先全球，但随着韩国和台湾企业等的崛起而日渐式微。为此，经产省将于近期汇总强化竞争力的战略。（完）