日本公布半导体产业新战略 欲与海外企业合作建厂

【共同社6月4日电】日本经济产业省4日公布了旨在加强半导体开发和生产体制的新战略，将与海外代工企业合作建厂，完善日本国内的生产能力。以美中两国技术领域的对立和供应不足等为背景，半导体在经济安全保障方面的重要性增加，经产省此举意在重振国际影响力下降的日本半导体产业。

经产相梶山弘志在4日内阁会议后的记者会上就包括半导体在内的数字产业强调称：“这些是国民生活必不可少的基础，将超越民间项目支援和单一行业支援的框架，作为国家项目推进。”新战略明确写道：“将探讨构筑新制度，采取超越常规产业政策的特例措施。”

日本半导体产业上世纪80年代后半的全球市场占有率超过50%。之后海外厂商发力，日本近年来降至10%左右。接单生产的台湾积体电路制造公司（TSMC）等“代工”企业的市场统治力增强，因此考虑通过合作提升日企的生产能力。

梶山还表示：“基于反省失去的30年和近期地缘政治变化，欲对半导体作出重大政策转变。”

新战略中提到了尖端半导体下一代制造技术的国产化以及现有工厂的更新换代，还要强化半导体设计和技术开发。此外也将重视作为数据汇集地的数据中心，通过布局规划和投资支援等促进选址新建，“力争形成亚洲的核心基地”。

官民双方目前已采取行动。经产省5月宣布，将向台积电在茨城县筑波市产业技术综合研究所开展的半导体制造技术研发项目拨款约190亿日元（约合人民币11亿元）。旭化成和揖斐电（IBIDEN）等逾20家日企将参加。（完）