日本拟将强化半导体生产作为“国家项目”

【共同社6月4日电】为加强半导体开发与生产体系，日本政府汇总的新战略草案3日曝光。草案中写入，确保包括半导体在内的数字产业基础“将作为国家项目投入，超出普通的民间项目援助框架”。关于尖端半导体，将通过与接单制造的海外企业合作开设工厂，完善日本国内的制造能力。此外日本还将推进新一代制造技术的国产化。

半导体被运用于所有高科技产品中，也对扩大第五代（5G）移动通信系统和推进去碳化而言不可或缺。随着美中争夺技术霸权，在安全保障领域的重要性也飞速上升，日本将以政府为主导加快应对。

海外企业在半导体产业的影响力与日俱增。其中台湾巨头台湾积体电路制造公司（TSMC）成为接受制造订单仅负责生产的“代工”先驱者，在全球占有较大市场份额。

日本在尖端半导体技术等领域处于落后。也存在海外出现突发状况导致供应链中断的可能性，因此日方重视通过与海外企业合作等确保国内制造基础。此前在经济产业省的牵头下探讨了强化战略。

关于国内既有工厂，战略草案中也提出了鉴别重要性并推进更新的方针。将在日企拥有优势的材料和制造装置领域与海外厂商合作开发，力图提升技术实力。

此外为推进数字化，草案中强调作为数据汇总基地的数据中心的重要性，力争打造亚洲核心基地。为推进国内的大规模新选址，将梳理是否存在灾害风险等必要条件，选出最多5处左右的适宜地点。政府还将探讨完善基建等援助措施。（完）