2021-07-02T04:19:02Z

路透7月2日 - 日经亚洲评论周五报导称，苹果和英特尔将率先采用台积电新一代的芯片生产技术，而台积电可能在明年投产。

报导援引数位消息人士称，苹果和英特尔正在测试用台积电3纳米生产技术进行芯片设计。日经亚洲评论称，这种芯片预计将在明年下半年开始量产。(完)