2021-09-17T03:00:06Z

路透9月16日 - 数据公司IHS Markit周四表示，半导体短缺以及晶片(芯片)的封装和测试延迟，将导致今年全球轻型汽车的产量下降500万辆，这是九个月来对其前景的最大削减。

IHS称，将对2021年和2022年的轻型汽车产量预测分别调降6.2%和9.3%，至7,580万辆和8,260万辆，理由是供应链面临挑战。

IHS表示，由于马来西亚政府在6月初采取了封锁措施，该国半导体行业的封装和测试业务受到了影响，使已经受到限制的供应链更加困难。

“我们对负责全球汽车行业半导体供应13%的马来西亚的情况的解读变得更加悲观，”IHS说。

“自6月以来积压的两个半月的未交货订单将需要时间来清理，预计将延续到2022年。”

由于芯片供应不足，从美国的通用汽车到日本的丰田 等汽车制造商已经削减了产量和销售预测，而亚洲主要半导体生产中心的新冠疫情反扑使情况变得更糟。

IHS表示，半导体问题导致第一季损失了144万辆的产量，第二季又损失了260万辆。

第三季截至目前的损失为310万辆，而且还在上升，几乎是其先前预测的两倍。

“第四季的前景现在反映出风险加剧，因为对供应链--主要是半导体--的挑战仍然根深蒂固。”(完)