2021-09-20T00:42:51Z

路透东京9月18日 - 日本经济新闻周六援引一份联合声明草案称，美国、日本、印度和澳洲的领导人下周在华盛顿举行会议时，将同意采取措施建立安全的半导体供应链。

美国总统拜登将主持“四国”领导人的首次面对面峰会。美日印澳四国一直在寻求加强合作，以遏制中国日益强硬的势头。

日经新闻报导，该草案称，为了建立健全的供应链，这四个国家将确定其半导体供应能力，并找出薄弱点。日经未透露它是如何获得该文件的。

日经在其网站上称，声明还说，先进技术的使用应以尊重人权的规则为基础。

日经表示，该草案没有提到中国，但此举旨在防止中国利用技术维持权威政体的方式扩散到世界其他地区。

美国和中国在包括贸易和技术在内的各种问题上存在分歧，而拜登在4月表示，美国和美国的盟友日本将在5G和半导体供应链等领域共同进行投资。

日本外务省没有官员立即发表评论。(完)