【共同社10月8日电】8日获悉，日本政府拟在众院选举后将编制的2021年度补充预算中列入数千亿日元（1千亿日元约合人民币58亿元），用于支援半导体生产工厂选址。这是考虑到招揽全球半导体巨头台湾积体电路制造公司（TSMC）。在美国和中国的对立激化等背景下，强化重要物资半导体的供应网成为当务之急，此举旨在完善可稳定采购的体制，以强化经济安全保障。

总部位于台湾的TSMC拥有全球顶尖的半导体制造技术，美国也已招揽该公司。TSMC首脑7月在股东大会上明确表示正探讨在日本建厂。日本政府也在积极吸引企业建立生产据点。不过，将招揽海外制造商纳入视野的巨额建设费用支援实属罕见应对，需要获得国民的理解。

据日本政府相关人士透露，熊本县内是建厂的有力候选地。若能实现，建设费预计将达7000亿～8000亿日元左右，政府已就支援大约一半费用展开协调。也有意见认为可能与在附近拥有图像传感器工厂的索尼集团开展合资项目。

强化经济安保是岸田政府的重点政策之一。就任新设的经济安保担当相的小林鹰之5日在就任记者会上强调：“有必要切实推进尖端半导体在国内选址建立生产据点。”

日本的半导体采购依赖于台湾，但台湾与中国大陆的对立逐渐加深。日本将台湾出现突发事态也纳入考虑，正在加紧确保供应网。通过招揽企业，希望避免有交易往来的国内材料和制造装置厂商流向海外。（完）