2021-10-08T10:58:32Z

路透东京10月8日 - 据日经新闻周五报导,台湾台积电 和日本索尼考虑在日本南部的熊本市联合建设一个芯片工厂,总投资约8,000亿日圆(71.5亿美元),日本政府准备承担一部分投资。

报导称,该工厂预计将在2024年开始生产汽车和制造设备的芯片。(完)