2021-10-28T08:19:35Z

路透香港10月28日 - 市场研究机构--集邦科技（TrendForce）周四发表的报告预估，在台积电为首的涨价潮带动下，明年晶圆代工产值将达1,176.9亿美元，年增13.3%。

报告称，在全球电子产品供应链出现晶片荒的同时，晶圆代工产能供不应求衍生的各项涨价效应，推升前10大晶圆代工业者产值在2020及2021年连续两年皆出现超越20%的年增率，突破千亿美元大关。

报告称，在台积电正式宣布日本新厂的推升下，再次上调整体年增率，预估2022年全球晶圆代工8寸年均产能将新增约6%，12寸将年增约14%。今年新增产能多半来自华虹半导体旗下华虹无锡及台湾合晶的内地合营合肥晶合，明年新增产能将主要来自台积电及联电，产制程集中于现阶段极其短缺的40nm及28nm节点，预期晶片荒将稍有缓解。

TrendForce认为，经过连续两年的晶片荒后，各大晶圆代工厂宣布扩建的产能将陆续在2022年开出，且新增产能集中在40nm及28nm制程，预计现阶段极为紧张的晶片供应将稍为缓解。然而，由于新增产能贡献产出的时间点落在明年下半年，届时正值传统旺季，在供应链积极为年底节庆备货的前提下，产能纾解的现象恐怕不甚明显。

此外，虽然部分40/28nm制程零组件可稍获舒缓，但现阶段极为短缺的8寸0.1X㎛及12寸1Xnm制程，在有限的增产幅度限制下，恐怕仍然是半导体供应链瓶颈。因此，整体来说，2022年晶圆代工产能将仍然处于略为紧张的市况，虽部分零组件可望纾解，但长短料问题仍将持续冲击部分终端产品。（完）