2021-12-10T03:32:36Z

路透12月9日 - 美国商务部一位官员告诉路透，一项规模520亿美元、旨在支持美国半导体行业的法案，将包含对芯片设计活动的资助，以解决外界对资金将主要支持半导体制造的担忧。

芯片法案(CHIPS Act)是参议院在6月通过的一项更大的融资计划的一部分，旨在扭转多数芯片制造产能被转移到台湾、韩国和亚洲其他地区的长期趋势。芯片行业的拥护者曾希望该法案能在今年成为法律，不过美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)本周表示，该法案可能会推迟到2022年。

一旦获得通过，下一阶段将是资金的分配，这项工作可能由商务部牵头。美国最大芯片制造商英特尔(Intel)已经进行积极游说，期待分一杯羹。

但美国其他大型芯片公司，例如高通(Qualcomm)、超微半导体(AMD)和Nvidia(辉达/英伟达)，都专注于芯片设计，制造则是依赖合作伙伴。

其中一些企业向政府官员表达了失望之意，因为该法案将重点放在芯片制造而非设计，而中国等竞争对手也正试图在芯片设计方面超越美国，与在芯片制造方面如出一辙。

美国商务部副部长Don Graves对路透表示，商务部认为芯片设计是建立一个更强大的芯片业的重要部分，并计划给予支持。

“设计、创新、研发是无法与制造切割开来的，”Graves在矽谷与行业领导人交谈时表示，“一旦芯片法案过关，我们将非常专注于投资，以确保生态体系的这一部分能得到所需的投资和支持。”(完)