2022-03-14T09:01:58Z

路透香港3月14日 - 市场研究机构--集邦科技（TrendForce）周一发表研究预期，第一季全球前10大晶圆代工产值将维持成长态势，不过主要成长动能仍是由平均售价上扬带动；但估计季度增幅与去年第四季相比微幅收敛，因适逢新年假期工作天数较少、部分代工厂进入岁修时期等影响。

TrendForce研究指出，去年第四季前10大晶圆代工业者产值合计达295.5亿美元，季增8.3%，连续10季创新高，但增幅按季略减。主要有两大因素交互影响，其一是整体产能增幅有限；其二是平均销售单价上涨，第四季以台积电为首的涨价晶圆陆续产出，各厂也持续调整产品组合提升平均销售单价。

第四季代工晶圆营收排名前三的为台积电、三星及联电。期内排名变动为第10名由中国的晶合集成（Nexchip）拿下，超越韩国的东部高科（DB Hitek）。

据TrendForce调查，2021年晶合集成积极扩产是入列前十的主因，并规划往更先进制程如55/40/28nm与多元产品线发展，弥补目前单一产品线、客户群受限的问题。由于晶合集成目前正处于快速爬坡阶段，2022年的成长表现将不容小觑。（完）