【共同社5月14日电】为研究开发下一代半导体及强化供应链，日本首相岸田文雄13日邀请IBM干部等日美专家到官邸交换意见。半导体在经济安全保障方面的重要性上升，而日本的半导体产业却相对落后。岸田示意将在23日与美国总统拜登的首脑会谈中磋商此事并确认合作。

日本在1980年代曾握有全球半导体市场的5成份额，但之后地位下降。岸田在致辞中指出过去半导体政策“失败”，表示“希望抓住首脑会议等各种机会加速讨论”。

经济产业相萩生田光一3日考察了位于美国纽约州的主要由IBM运营、日美企业共同参与的研究开发设施。他4日与美方达成有关半导体供应链强化和制造能力多样化的政府合作基本原则。

围绕所有电子设备均会使用的半导体，各国面对确保稳定供应的课题。日本政府提出通过补助金制度吸引生产基地落户，全球半导体巨头台湾积体电路制造公司（TSMC）将在熊本县新建工厂。（完）