【共同社5月24日电】日美两国首脑23日就包括利用核能在内的推进去碳化和加强半导体供应链达成共识，日本企业出现了表示欢迎的意见。另一方面，由于两国首脑鲜明展示了对抗中国的姿态，日企警惕给商务活动造成负面影响。

日本首相岸田文雄和美国总统拜登在能源领域，强调将推进可再生能源、以及燃烧时不排放二氧化碳的氢和氨。联合声明还写明将在小型模块化反应堆（SMR）等新的核技术方面展开合作。电力巨头干部给予肯定称，在加快核能相关举措上，美国作为后盾让人很有信心。

在半导体领域，日美还敲定在生产能力和下一代技术研发上合作。半导体厂家相关人士期待称：“半导体短缺有可能缓解”。因半导体短缺而被迫减产的汽车厂家干部说，让客户等待提车的情况在全世界发生，“希望多少有助于缩短交货期”。

然而，日美合作仍然存在一些难题。在日本，正因为发生了福岛核事故，对利用核能的不安难以消除。在半导体领域，日本厂商向中国出货较多，因此其真实想法是希望避免受美中争霸影响导致无法对华供货。半导体厂商相关人士坦言：“我们希望避免限制商务活动形式的日美合作。”（完）