美欧贸易联手,应对供应短缺和中俄挑战
美国和欧盟希望看到更多的国内半导体和材料生产商,例如位于纽约的碳化硅制造厂。
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美国和欧盟高级官员在一次高级别会议上说,他们同意扩大在关键技术供应链领域的合作,包括半导体及其生产中使用的材料。此次会议的主题是双方围绕高科技国际商务的共同关切。
在美国-欧盟贸易和科技委员会(U.S.-EU Trade and Technology Council, 简称TTC)的第二次会议上,双方公布了在高科技供应链、人工智能和国际工业标准等10个领域更好地协调政策和工作的倡议。为了应对俄罗斯入侵乌克兰带来的经济影响,TTC增加了一个关于全球粮食安全的工作流程。
TTC旨在确定欧美经济之间新出现摩擦或可能出现摩擦的领域,并找到合作的途径。TTC美国方面由国务卿布林肯(Antony Blinken)、商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)和美国贸易代表戴琪(Katherine Tai)领导,欧盟方面由欧盟委员会执行副主席维斯塔格(Margrethe Vestager)和东布罗夫斯基斯(Valdis Dombrovskis)领导。TTC于2021年9月在匹兹堡举行了首次会议。
官员们说,在俄罗斯2月份大规模入侵邻国乌克兰之后,TTC去年所做的工作促进了西方国家对俄空前制裁措施的协调和实施,特别是在出口管制领域。
TTC的大部分工作都需要时间才能看到成效,因此领导人们迫切希望证明TTC不是在空谈。周一,领导人们说他们已就协调半导体研发和限制补贴的原则达成一致。由于全球微芯片短缺,且意识到西方经济体缺乏半导体生产能力,美国和欧盟的官员都在寻求促进各自的微芯片产业发展。上述TTC领导人承诺在不削弱对方的情况下推行自身的发展计划。
雷蒙多表示:“美国和欧盟以协作的方式进行投资,深化半导体供应链的整个生态系统,这符合所有人的利益。”她说:“这样做对产业和国家安全都有好处。”
美欧正试图解决双方围绕飞机制造商空中客车(Airbus SE, AIR.FR)和波音公司(Boeing Co., BA)的补贴问题持续了20年的激烈争执,因此他们敏锐地意识到,政府给予产业的支持可能被浪费,并成为引发摩擦的根源。
上周日,国务卿安东尼·布林肯(中)和商务部长吉娜·雷蒙多在巴黎会见了法国外交部长让-伊夫·勒德里昂。
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维斯塔格表示,虽然补贴对于帮助启动一些私营部门的投资是有必要的,但“我们要做的是确保纳税人的钱得到妥善使用”。她还说:“我们可以防止竞相给予补贴的情况出现。”
双方还在建立所谓的警报机制,以跟踪行业趋势并警示新出现的供应问题,从而预防类似当前的微芯片短缺问题再次发生。维斯塔格说,新冠疫情反映出“政府在危机情况下是可以发挥作用的”。
TTC于去年6月成立,主要是为了应对非市场经济体带来的竞争威胁,当时主要就是指中国。但官员们表示,俄罗斯的侵略行为、对乌克兰供应链的破坏以及俄罗斯封锁乌克兰港口、导致粮食出口受影响,都促使TTC扩大了关注范围。
戴琪表示:“我们还需解决俄罗斯入侵乌克兰所暴露出的供应链短板。”她称,西方领导人和经济学家长期以来一直认为,更紧密的经济一体化可以维护和平,促进繁荣,而俄罗斯入侵乌克兰损害了全球经济,是个非市场化决定。
TTC仍关注中国,尤其是中国在新兴技术领域发挥的作用。TTC周一称,已建立一个共享标准化信息的机制,行业和政府可透过此机制为产品与服务制定国际标准,特别是在5G通信和人工智能等新兴技术领域。
近年来,中国一直迫切希望在标准制定和国际标准制定机构中发挥更大作用,这引起了西方国家越来越多的关注。西方公司在数十年前创建了国际标准框架,但近年来对该框架的关注较少。
中国官员已表示,几十年来西方公司一直控制着相关全球进程,现在中国正在发挥与自身经济规模及其重要性相称的作用。
雷蒙多表示,如果由非市场经济体控制国际标准制定机构,将具有很强的杀伤力,会把美国和欧盟拒之门外。雷蒙多称:“因此我们需共同努力,确保我们不缺席这些标准制定机构,并在技术标准上保持一致。”
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