【共同社6月3日电】丰田汽车集团旗下电装公司1日公布目标称，到2025年把本公司生产的半导体销售额从现在的4200亿日元增加两成至5000亿日元（约合人民币257亿元）。预计汽车电动化等将拉动半导体的需求，此举是为了顺应这一潮流。

经营董事加藤良文在线上说明会上称“在（自动驾驶等的）CASE时代，半导体技术很重要”，表示将强化设备投资。过去三年半导体设备投资额总计为1600亿日元。

本公司生产将重视控制电力的“功率半导体”和用于监控电池等的“模拟半导体”领域。

电装长达约半个世纪在总部所在的爱知县等处生产车载半导体。今后还将推进面向自动驾驶的传感器开发。

为实现半导体的稳定采购，电装还将深化与专业厂家等的合作。2月为稳定采购半导体，宣布将向国际半导体巨头台湾积体电路制造公司（TSMC）为进驻熊本县而设立的子公司出资。

各汽车厂家因半导体短缺导致的减产长期持续，而丰田将擅长确保半导体的电装等纳入集团公司，因此在一定程度上抑制了半导体短缺的影响。（完）