【共同社6月16日电】15日获悉，日本政府基本决定与民间企业合作，在国内完善新一代半导体制造基地。还将与美国政府携手，力争在2025至2029年度的较早阶段实现。新一代半导体用于量子计算机等领域，在经济安保上也不可或缺，因此政府为确保稳定供应将加紧构筑量产体制。

日美政府在5月的首脑会谈中一致同意在新一代半导体领域合作。近期将设置联合工作组，具体制定建造地点等建设计划。7月举行的“日美经济政策磋商委员会”（经济版2+2）上将磋商合作内容。日本政府在研究利用补贴等方式。

新一代半导体比以往的半导体在性能上大幅提升，人工智能（AI）等用途广泛，还可以转用于军事。国际半导体巨头台湾积体电路制造公司（TSMC）透露，将在2025年启动制程为2纳米（1纳米为10亿分之1米）的新一代半导体生产。

中国政府也对本国的半导体开发进行大规模投资等，各国竞争激化，日美近年来在新一代半导体等研发领域相互靠拢。日本经济产业相萩生田光一5月访美，与美国政府制定了以加强研发和供应链的合作为核心的基本原则。

关于美国主导、5月成立的新经济圈构想“印太经济框架”（IPEF），日本等参加国也将合作力争确保供应链的稳定。

台积电的子公司将在熊本县建造新工厂，力争2024年开始出货。该工厂计划生产制程10至20纳米级的半导体产品。（完）