【共同社6月17日电】日本政府17日宣布，基于扶持在国内建造半导体工厂的相关法律，批准全球半导体巨头台湾积体电路制造公司（TSMC）等在熊本县建厂计划。政府最高将补贴4760亿日元（约合人民币238亿元）。台积电将携手索尼集团与电装，主要面向日本客户进行生产。

各国就用于各类电子产品的半导体采购展开竞争，确保稳定供应已成为政府的重要课题。日本在半导体生产方面落后，因此政府希望通过提供补贴等夯实生产基础。对台积电等的补贴是基于相关法律的首个项目，到2024年底前陆续发放。

预计工厂将在2024年12月首次出货。用于演算的10至20纳米级（1纳米为10亿分之1米）制程半导体的月生产能力将达到约5.5万枚（按12英寸换算）。根据计划，工厂占地面积约21.3万平米，员工数约1700人。

政府认为台积电方面满足了持续生产至少10年、半数以上材料在日本国内采购等条件。

经济产业相萩生田光一17日在内阁会议后的记者会上表示，“期待增强半导体供应链韧性，以及为今后半导体产业的发展持续做贡献。”（完）