【共同社6月24日电】日本经济产业相萩生田光一24日出席全球半导体巨头台湾积体电路制造公司（TSMC）在茨城县筑波市新设的研发设施启用仪式，强调了在国际合作下推进下一代半导体制造技术开发的重要性。据悉台积电在大本营台湾以外地区设立研发据点尚属首次。

在该设施，台积电子公司将研发叠加多个半导体提高性能的下一代“三维硅晶堆叠技术”等。与旭化成和揖斐电（IBIDEN）等20多家日本企业合作，日本政府补贴约190亿日元（约合人民币9.4亿元）。萩生田表示：“期待这里成为新的全球性开放创新的中心地，为日本的半导体产业发展作出贡献。”

萩生田与台积电首席执行官（CEO）魏哲家在启用仪式前会谈，就半导体产业的合作进行了磋商。

台积电和索尼集团及电装公司携手，将在熊本县建设半导体工厂。（完）