台湾环球晶圆将斥资50亿美元在得州兴建工厂

2022年6月28日07:35 CST 更新

台湾科技企业环球晶圆股份有限公司(Globalwafers Co., 6488.TW)周一公布了一项计划，将斥资50亿美元在得克萨斯州谢尔曼建设一座硅晶圆厂。硅晶圆是半导体制造所需的关键原材料。

如果国会通过了待表决的提案，那么环球晶圆的这项投资将获得美国政府的扶持。该投资项目将有助于美国增强在国内生产先进半导体的计划，并可向英特尔公司(Intel Corp., INTC)和台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 2330.TW, TSM, 简称﹕台积电)等公司提供晶圆，从而减少它们的工厂对进口原材料的依赖。这些领先的半导体制造商已承诺投入巨资在美国建设新工厂，以生产芯片来满足强劲的需求，并缓解干扰了汽车等一系列产品生产的芯片短缺问题。

环球晶圆表示，美国现有的硅晶圆制造能力到2025年将只能满足预期国内需求的20%，而且这些硅晶圆将无法用于英特尔、台积电和三星电子(Samsung Electronics Co., 005930.SE)目前建设的新厂所计划生产的一些先进制程芯片。

目前，为确保从手机到火箭发射器等产品所需芯片的稳定供应，韩国、日本和欧盟成员国等诸多主要国家竞相以高额补贴吸引新投资，在此背景下，美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)表示，环球晶圆的投资对美国旨在强化国内半导体供应链的努力来说是一场胜利。

美国国会目前正就一项立法进行谈判，其中涉及大约520亿美元用于拓展国内半导体生产和研发的资金。如果美国国会通过这项《芯片法案》(Chips Act)，环球晶圆将有资格获得其中的部分资金。

环球晶圆表示，该新工厂将生产12寸硅晶圆（用于所有先进制程半导体的原料），产量最终将达到每月120万片硅晶圆。这足以覆盖相关拟议新半导体设施开始生产时的所有美国需求。该工厂将是20多年来首座在美国新建的硅晶圆厂。

环球晶圆称，这项投资旨在为美国本土的新芯片工厂供货，将创造至多1,500个就业机会。环球晶圆总经理Mark England说，随着所有这些消息的发布，该公司有巨大的机会就近供应其庞大的终端客户群。