三星开始大规模生产最先进制程芯片
三星电子(Samsung Electronics Co., 005930.SE)已经开始大规模生产使用最先进的3纳米芯片制程的半导体，成为第一家这样做的公司。该公司希望领先于竞争对手台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., TSM, 简称﹕台积电)。
这家韩国科技巨头周四表示，已在其装配线上开始上述3纳米制程芯片的批量生产。这种芯片首次采用全环绕栅极 (gate-all-around, GAA)技术。
纳米为一米的十亿分之一，是处理芯片时常用的晶体管宽度单位。这个数字越小，芯片制程就越先进。
三星表示，在初始生产阶段，3纳米制程使新芯片的性能提高了23%，功耗降低了45%，并将产品尺寸节省了16%。该公司表示预计在下一阶段性能会提高，功耗和产品尺寸还将进一步下降。
三星还没有详细说明新芯片的产量，这对以后的商业成功至关重要。
台积电将在2022年下半年首次推出这种最先进的芯片制程，有报道称苹果公司(Apple Inc., AAPL)和英特尔公司(Intel Corp., INTC)正在测试这家台湾公司的3纳米制程。
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