过去几年，美国在半导体（也称为电子芯片）的制造和生产中所占的份额，已从 1990 年占全球产量的 37% 下降到今天的 12%。

自 2019 年底以来，随着新冠病毒的出现和传播，美国与中国的关系紧张，这让美国决策者关注严重依赖国外制造的半导体的危险。

前总统唐纳德·特朗普政府和乔·拜登政府采取了几项严肃措施，以减少对国外制造的电子芯片的依赖，国会已经制定了几项立法来促进和支持美国境内的这一部门，最近，参议院通过了 CHIPS-plus 法案，以支持美国半导体生产商和开发商，这得到了两党大多数立法者的支持，64名议员赞成，33名议员反对。

半岛电视台以问答的形式介绍了与此问题相关的所有内容，而美国国内外的政界人士和技术部门对此予以关注。

  • 为什么国会介入半导体制造问题？

参议院通过了 2022 年半导体法案，以加强国内半导体、制造、设计和研究，加强经济和国家安全，并加强美国芯片供应链，由于缺乏政府支持，现代美国半导体制造能力份额的下降导致研究陷入僵局，与此同时，其他国家在这些重要领域的研究投资大幅翻倍，尤其是中国。

  • 参议院采取的步骤有何意义？

该立法旨在通过向国内半导体生产注入数百亿美元来帮助美国与中国竞争，这项法案现在将提交给众议院，立法者希望在国会于 8 月上半月离开夏季休会前获得通过，并将其移交白宫，以让乔·拜登总统签署。该一揽子计划包括为美国计算机芯片生产商提供超过 520 亿美元的资金，以及对芯片制造投资的税收抵免，这个项目还提供必要的资金来刺激其他辅助技术的创新和发展，该法案的通过将鼓励美国芯片制造业回归，推动国内芯片研究和设计，并有助于确保美国在关键芯片驱动技术方面的领导地位，鉴于来自中国的激烈竞争，这种支持将决定美国芯片的未来。

  • 新的法案有哪些亮点？

这项法案拨款数百亿美元用于增加美国计算机芯片制造，并为半导体制造投资提供税收抵免。这项措施包括为半导体行业提供超过 520 亿美元，其中 390 亿美元用于改善当地的制造设施和设备。

该法案还将为半导体制造业的投资创造 25% 的税收抵免和其他激励措施。

  • 美国科技行业如何应对？

美国半导体生产商协会主席兼首席执行官约翰·诺弗表示，“国会批准《半导体法案》的投资是朝着加强美国在半导体领域的领导地位迈出的重要一步，这对我们的经济、国家安全以及在当今和未来转型技术的全球领导地位至关重要，这项立法将有助于在未来许多年加速促进美国的芯片生产和创新。”

  • 对众议院有何期望？

该项法案预计将在众议院获得通过，众议院议长南希·佩洛西表示，芯片法案是“美国家庭和经济的巨大胜利”。

  • 在美国本土制造电子芯片有什么重要性？

这减少了对出口的依赖，过去几年的经验表明，由于新冠疫情的爆发和传播造成的广泛关闭，以及全球商业供应链的中断，导致数百万美国消费者失去了对出口的依赖，这使得数百万美国消费者无法从主要用于制造这些芯片的设备和产品中获得所需，例如汽车、家用电器、医疗设备和其他重要的工业产品。

美国也很少生产最先进的半导体，这些半导体主要在台湾生产，在许多美国人担心北京会武统台湾之际，台湾是中美之间持续紧张的中心。

半导体涉及现代战争的许多工具和致命武器的运行，例如，华盛顿向乌克兰军方提供了数百枚标枪导弹发射系统，每套导弹发射系统都包含数百枚芯片，这让美国国防官员担心他们国家的芯片供应依赖外国生产商。

  • 拜登政府对参议院此举持何种立场？

美国国家安全顾问杰克·沙利文表示，“美国继续依赖海外制造的半导体极其危险，中断我们的芯片供应将是灾难性的。”

与此同时，拜登发表讲话称，指责缺乏筹码导致他的政府通货膨胀率高，并导致他在美国人中的支持率直线下降。拜登说，“美国发明了半导体，是时候把它们带回家了。” 在参议院对该法案进行投票后的一份声明中，拜登将该法案描述为“一项将削减成本和创造就业机会的历史性法案，还将使美国的供应链更具弹性，因此，我们从不依赖外国来获得美国消费者和国家安全部门所需的关键技术。”

  • 这项法案是否在参议院遭到强烈反对？

该法案遭到了佛罗里达州参议员马可·卢比奥等一些参议院共和党人的批评，卢比奥表示，该项法案缺乏“保护性障碍”来防止政府资金流入中国，而其他人则认为，美国将不得不再花费数十亿美元才能真正有机会与世界领先的芯片制造商竞争。

参议员伯尼·桑德斯早些时候反对该法案，称其为“对盈利的微芯片和半导体公司的一张 520 亿美元的空白支票。”

桑德斯在投票前表示，“让我们重建美国的微芯片产业，但让我们以有利于我们整个社区的方式来做，而不仅仅是少数盈利的、富有的公司。”

  • 为什么美国越来越担心依赖进口芯片？

半导体或计算机芯片几乎涉及所有工业活动，包括支持美国工业竞争力和国家安全的系统，它们可用于满足广泛关键需求的技术，例如防御性武器系统、医疗设备、汽车、工业机械、消费电子产品和环境系统。

半导体的设计和制造过程是一个全球性的过程，发生在多个国家，并且在广泛的范围内相互补充，这些过程包括：设计、制造、组装、测试、封装和包装。

美国公司在设计中发挥了重要作用，六家美国或外资半导体制造商目前在美国经营着 20 家制造工厂。然而，美国在 2020 年的半导体制造能力份额达到 12%，而当时全球近五分之四的产能位于亚洲大陆——韩国（28%）、台湾（22%）、日本（16 %) 和中国 (12%)-。

  • 美国芯片制造能力的主要担忧是什么？

一些国会议员对失去美国在部分半导体供应链领导地位的经济和军事影响表示担忧，这与美国半导体制造商满足该国商业和国防需求的能力是否充分有关。

其他人越来越关注东亚的生产集中度，半导体供应链在贸易或军事冲突中易受破坏的相关脆弱性，以及产品篡改和知识产权盗窃等其他风险。由于工业和消费者需求的变化、生产减少以及运输和物流的中断，新冠大流行期间出现的半导体供应链挑战加剧了这些担忧。

  • 中国在这一领域是否对美国构成威胁？

一些国会议员担心，中国以国家为主导努力发展集成半导体原创产业，在巨大的中国市场和消费的支持下，规模空前巨大，这可能使中国成为半导体生产的世界领导者。

国会研究服务机构——它是支持国会议员的研究机构——的一项研究表明，迄今为止，中国政府在这方面的支出已超过1500亿美元，以使其成为全球消费电子产品的中心生产点。

美国国防部认为，中国半导体制造商与中国军方和共产党有着密切的联系，此前，五角大楼已将华为和中芯国际等许多中国主要科技公司列入美国商务部的黑名单。

来源 : 半岛电视台