博世将在2026年前对半导体业务投资30.1亿美元

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罗伯特·博世有限责任公司(Robert Bosch GmbH)周三表示，将在2026年前对旗下半导体业务部门投资30亿欧元（30.1亿美元），作为欧盟力图提高芯片产量行动的一部分。

这家德国的汽车行业供应商表示，投资中的一部分将用于在德国的两个地方建立两个新的开发中心。

博世称，这项投资是欧盟名为IPCEI的微电子和通信技术资金支持计划的一部分。IPCEI意在促进研究和创新。目前还不清楚欧盟将在多大程度上支持博世的计划。

（本文来自道琼斯通讯社）