众议院通过旨在提高美国半导体行业竞争力的芯片法案

最近由Wolfspeed公司在纽约州开设的一家芯片工厂。《2022年芯片与科学法案》将为半导体制造设施的建设和扩建以及其他项目提供527亿美元的直接财政援助。

图片来源：HEATHER AINSWORTH FOR THE WALL STREET JOURNAL

众议院通过了一项2,800亿美元的法案，旨在提高美国在半导体行业的竞争力，尽管共和党领导人最近曾因民主党提出的另一项支出提案而试图阻止该法案的通过。

预计总统拜登将签署这项以243票对187票通过的法案。24名共和党人和民主党人一起投票支持该法案。加州民主党众议员Sara Jacobs投了赞成票，她的家族创立了芯片开发商高通公司(Qualcomm Inc., QCOM)。

《2022年芯片与科学法案》(The Chips and Science Act of 2022)将为半导体制造设施的建设和扩建以及其他项目提供527亿美元的直接财政援助。该法案还增加了240亿美元的税收优惠和其他条款。