【共同社华盛顿8月25日电】日本经济产业相西村康稔25日与美国商务部长雷蒙多举行了电话会谈。双方确认了就美国主导的“印度太平洋经济框架”（IPEF）和强化半导体供应链展开合作。这是西村出任经产相后首次与雷蒙多会谈。

美国商务部称，雷蒙多对西村上任表示祝贺。她还就经产省对强化半导体供应链等的合作表示感谢。日美两国7月召开了负责外交和经济的部长出席的“日美经济政策磋商委员会”（经济版2+2）会议，确认了就半导体开发等合作。

另一方面，美国贸易代表办公室（USTR）本月25日称，召开了“日美贸易合作框架”第二次会议。会上讨论了包括数据保护的数字经济领域等的合作。

美方称会议还讨论了“第三国扭曲贸易的做法”，可能是考虑到中国而进行了磋商。该框架于去年11月设立。（完）