全球大力补贴芯片工厂，美国能分到多少投资？

2022年8月1日17:30 CST 更新

一项旨在提高美国半导体产量的巨额支出计划必须考虑到一个严峻的现实：全球对芯片制造的激励措施已经泛滥。

美国这项努力的独特之处在于其巨额一次性资金——大约770亿美元的补贴和税收减免，专门用于促进美国制造这种用途包罗万象的技术部件。但其他国家，尤其是亚洲国家的政府几十年来一直在投资于此，并且出台了有利的法规。而且这些国家的政府还在筹划更多措施。

据估计，中国已准备在2030年前投资超过1,500亿美元。韩国采取了一系列积极的激励措施，目标是在未来五年内鼓励大约2,600亿美元的芯片投资。欧盟正在寻求超过400亿美元的公共和私人半导体投资。日本将斥资约60亿美元，在2030年前将国内芯片收入翻一番。

台湾在过去十年里打造了约150个由政府资助的芯片生产项目，台湾领导人还推动半导体设备更多地转向本地化生产。新加坡在今年早些时候招揽到联华电子(United Microelectronics Co., 2303.TW)在当地建设一家投资规模50亿美元的芯片工厂，联华电子称是被新加坡吸引高科技公司的愿景规划所打动。

管理咨询公司贝恩公司(Bain & Co.)在科技供应链领域具有专长的合伙人Peter Hanbury说：“我们正处在一场补贴半导体制造业的竞赛中。”他说，各国必须努力争取数量不多的芯片制造商的青睐，这些制造商对于建设新生产基地的需求相对有限，而且各国还必须扩大相关工程人才队伍、建造稳定的基础设施和供应链。

半导体几乎被用于每一种电子设备，从智能手机和汽车到军事装备和医疗健康设备等，一系列主要行业都完全离不开芯片。近期搅动供应链的“芯片荒”问题凸显出，如果没有这些微小的技术部件，全球经济有相当大的部分都会停摆，相关工作岗位也会丧失。

图为一晶圆制造场地。

图片来源：HEATHER AINSWORTH FOR THE WALL STREET JOURNAL

在纽约州的格芯工厂，在应用光刻胶材料加工。

图片来源：CAITLIN OCHS FOR THE WALL STREET JOURNAL

现在，联邦激励法案已经到位了，接下来一个关键问题是，美国将能够在多大程度上获得原本会流向其他地方的大型芯片工厂投资。芯片行业在资本支出计划方面出了名地保守，因为最先进的芯片工厂造价高达数百亿美元，光是一台先进设备的成本就超过1.5亿美元。

已经有许多国家雄心勃勃，希望在全球芯片生产领域扮演更重要的角色。然而，只有少数几家芯片生产巨头有财力批准数十亿美元的投资计划，并利用政府的激励措施来降低建设成本和运营费用，以及开展研究和招聘工作。

乔治城大学的安全和新兴技术中心(Center for Security and Emerging Technology)专门研究半导体政策的研究分析师Will Hunt说，预计美国将与作为盟友的其他主要芯片制造国进行协调，以避免出现补贴竞争，因为那样的话有可能导致生产超支或政府投资重叠。

Hunt说：“没有人想要陷入一场逐底竞争。”

预计未来几年芯片需求将大幅增长，为大胆的投资押注提供了空间。根据芯片咨询公司International Business Strategies Inc. （简称IBS）的数据，到2030年芯片行业的年收入预计将达到1.35万亿美元，比2021年的5,530亿美元增加一倍多。据IBS预测，随着最近需求的放缓，一些类型的芯片在未来两年可能会出现供过于求的情况，但预计在2025年和2026年将会再度出现短缺。

IBS负责人Handel Jones表示，因此，政府补贴不大可能导致全球范围内的产能过剩。

根据半导体产业协会(Semiconductor Industry Association)的数据，大约四分之三的芯片制造能力位于中国、台湾、韩国和日本。美国占13%。

纽约州民主党参议员Chuck Schumer在纽约州一芯片制造厂。

图片来源：HEATHER AINSWORTH FOR THE WALL STREET JOURNAL

美国新的激励法案在周四众议院投票后获得国会通过，业内高管、议员和半导体分析师表示，这将有助于降低在美国本土建立先进制程芯片工厂的较高成本。

几十年前，美国和欧洲在全球半导体生产中的影响力要远胜现在。而现在根据SIA的数据，若要在十年内建设和维持一个先进的芯片工厂，美国的花费要比台湾、韩国或新加坡高出大约30%。而与中国的差距可高达50%。

SIA还称，政府补不补贴是导致这种成本差异的很大一部分原因。劳动力和公用事业的成本也是造成美国与其他地方花费不一样的因素。

美国缺少这种补贴的情况已促使美国芯片制造商英特尔公司(Intel Corp., INTC)在6月表示，除非国会通过半导体补贴法案，否则该公司将推迟在俄亥俄州建造一座投资规模200亿美元的新芯片制造厂的开工奠基仪式。3月份，英特尔的首席政府事务官Bruce Andrews在该公司网站上发布的评论文章中说：“支持通过联邦拨款资助来使竞争环境变得公平，令半导体投资具有竞争力是至关重要的。”

三星电子(Samsung Electronics Co., 005930.SE)最近提出了未来几十年将投资近2,000亿美元在得克萨斯州建立11个新的芯片制造厂的规划。其他可能寻求获取使用大笔美国补贴的芯片制造巨头还包括台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 2330.TW, 简称﹕台积电)、格芯(GlobalFoundries Inc., GFS)和德州仪器公司(Texas Instruments Inc., TXN)。

图片来源：CAITLIN OCHS FOR THE WALL STREET JOURNAL

半导体行业已经掀起历史性的投资热潮。市场研究公司Gartner Inc.的数据显示，2021年该行业批准了约1,530亿美元的资本支出，比疫情暴发前增加了约50%，是五年前的两倍。

根据Gartner 7月份的预测，到2026年底，预计美国将占全球半导体资本投资的约13%，预计亚洲将占总投资的四分之三以上。半导体支出的地理分布料将与最近几年没有太大差别。

中国向国内芯片公司提供现金补贴、优惠融资条件以及税收减免。根据半导体产业协会对2014-2030年政府支出的估计，政府提供的资金价值将超过1,500亿美元。

台湾将半导体视为经济和军事防御的生命线，长期为芯片公司提供慷慨的税收减免以及基础设施和财政支持。台湾最大芯片企业台积电在最新年报中称，自2020年来已获得大约20亿美元的地方税收减免，用于两座台湾工厂的建设和扩建。

其他可能寻求利用美国大部分补贴的芯片巨头包括台积电。

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台积电在台湾台南的建筑工地。

图片来源：BILLY H.C. KWOK/BLOOMBERG NEWS

韩国7月宣布了新的芯片产业支持计划，其中包括抵免某些生产场所的水电等公用事业成本，同时扩大对大公司半导体设施投资的税收优惠。在日本新的芯片支出计划中，有很大一部分已经帮助抵消了台积电去年宣布的数十亿美元建厂成本。

欧盟仍在考虑建立数百亿美元的半导体基金。但据欧盟委员会称，希望确保欧洲到2030年能将其在全球产量中的比例从现在的9%提高到20%以上。

欧盟委员会主席冯德莱恩(Ursula von der Leyen)在2月份支持该法案的一份声明中说，芯片是全球科技竞赛的核心。