拜登签署2,800亿美元芯片法案

图片来源：HEATHER AINSWORTH FOR THE WALL STREET JOURNA

Victor Reklaitis

2022年8月10日08:30 CST 更新

继长期推动国会进行此类立法之后，美国总统拜登(Joe Biden)于周二签署了一项总计2800亿美元的两党法案，该法案侧重于国内半导体制造和科学研究。

7月28日，众议院以243票对187票通过了《芯片与科学法案》(Chips and Science Act)，此前一天，参议院以64票对33票通过了该法案。外界本来预期拜登会迅速签署该法案，但由于他的新冠病毒检测一直呈阳性，因此出现延误。

该法案的最终名称是《2022年芯片与科学法案》，此前几个月，针对科技问题的立法版本有各种名称，包括《美国创新和竞争法案》(U.S. Innovation and Competition Act)和《竞争法》(COMPETES Act)。

该法案总共1000多页，法案的一个关键要素是划拨527亿美元用于芯片的国内制造，其中390亿美元用于激励计划，110亿美元用于研发以及劳动力发展计划。

另外，还将为半导体工厂提供25%的投资税收优惠，估计成本为240亿美元。

还有大约2000亿美元用于科研，包括向国家科学基金会(National Science Foundation)划拨810亿美元，向地区科技中心划拨100亿美元，以及向能源部划拨680亿美元。

两党支持者都说该法案满足了国家安全的关键需求。他们强调，该法案旨在阻止受到资助的公司在中国或“其他令人担忧的国家”扩大微芯片制造，法案划拨资金也不能用于股票回购或派息。

“这是我们需要采取的大胆行动，以对抗中国等外国竞争对手在创新方面的投资，并将帮助我们重新夺回美国在创新方面的全球领导地位，”科技行业游说组织TechNet在一份声明中说。

（本文译自MarketWatch）