英特尔与Brookfield达成300亿美元融资合作协议，为建设芯片厂筹资

本月，承包商在俄亥俄州约翰斯顿一家即将建成的英特尔工厂工地附近作业。

图片来源：PAUL VERNON/ASSOCIATED PRESS

英特尔公司(Intel Corp., INTC)已与Brookfield Asset Management Inc.达成一项不同寻常的300亿美元融资合作协议，为该公司大规模扩建厂的宏伟目标提供资金。这表明一些大型投资者对半导体的长期需求持乐观态度。

英特尔与这家加拿大上市资产管理公司达成的协议是一系列潜在此类安排中的第一份。英特尔作出此类安排是为了支持该公司首席执行官基辛格(Pat Gelsinger)的计划，即将英特尔打造成代工芯片制造龙头并重新获得相对于台湾和韩国竞争对手的制造优势。

英特尔首席财务官David Zinsner称，根据该协议，英特尔将为在亚利桑那州钱德勒建造新的芯片制造设施提供51%的资金，并持有拥有这些新厂的融资工具的控股权。他还表示，Brookfield将持有剩余的股权，两家公司将平分这些工厂的收入。英特尔高管称该协议是半导体行业第一份此类协议。

Zinsner称，英特尔与Brookfield的协议最迟将在今年年底完成。他还表示，随着英特尔在其他地方建立工厂，他相信该公司将在其所称的半导体共同投资计划下达成更多此类协议。

（本文会有更新）