【共同社9月28日电】正在日本访问的美国副总统哈里斯28日，在美国驻日大使公邸（东京都港区）与日本半导体相关企业的高管等召开会议。哈里斯表示，在中国动向与俄乌冲突导致经济安全重要性增加的形势下，“日美共同承担着努力增强供应链强韧度的职责”，呼吁深化日美合作。

哈里斯指出，新冠病毒全球大流行导致半导体等供应链的脆弱性曝光。她认为“供应链是仅1个国家无法满足全球需求的”，“与盟友和伙伴一起为了发展而合作很重要”，考虑到民主阵营，强调有必要进一步推进多样化。

哈里斯提及美国8月成立的向半导体生产研发实施巨额投资的法律，说明了日企在美投资之际的优惠待遇。她还敦促日企扩大对美国半导体产业的投资。

据美国政府透露，参加会议的有东京电子、富士通等十几家企业。（完）