海力士半导体将投资109.5亿美元建设新芯片厂

一台计算机的电路板上的韩国半导体供应商海力士的内存芯片。

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海力士半导体(SK Hynix Inc., 000660.SE)周二表示，将在未来五年内投资15万亿韩圆（合109.5亿美元）建设一座新的芯片厂。该公司希望为半导体行业的下一个上升期做好准备。

这家韩国内存芯片制造商称，预计新工厂的建设将在2025年初完成，该工厂命名为M15X，位于首尔南面一个叫清州(Cheongju)的城市。

海力士半导体在声明中说，内存芯片的需求正在迅速下降，但预计该行业将从2024年开始复苏，并在2025年回升。“随着M15X投入建设，公司将准备好在该行业再次进入繁荣期时提供更多的内存芯片。”