三星公布先进芯片制造路线图，与台积电的竞赛白热化

三星位于韩国的一个芯片制造厂。

图片来源：SAMSUNG ELECTRONICS/REUTERS

Jiyoung Sohn 发自首尔 /

Yang Jie 发自东京

2022年10月4日

三星电子(Samsung Electronics Co., 005930.SE)公布了制造最先进制程芯片的目标，首次详细说明了它在与台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 2330.TW, TSM, 简称﹕台积电)备受关注的技术竞赛中，其生产路线图将如何与后者相匹敌。

三星电子的芯片代工部门周一称，将在2025年开始制造2纳米制程芯片，2027年制造1.4纳米制程芯片。这比该公司目前的3纳米制程芯片有所进步；三星电子从6月开始制造3纳米制程芯片，并称其为行业第一。

这一时间表与台积电类似。台积电之前表示，将在今年晚些时候开始量产3纳米芯片，之后推出其他品种。到2025年，台积电也将跨入2纳米制程。台积电尚未提供这个时间之后的详细计划。

目前有财务和技术实力制造世界最先进芯片的公司仅有台积电和三星电子这两家，最先进芯片将帮助推动人工智能系统和自动驾驶汽车等技术的进步。

这些路线图目标是下一代半导体面市速度和可靠程度的信号，而这是苹果公司(Apple Inc., AAPL)或英伟达(Nvidia Corp., NVDA)等最有油水客户的关键指标，这些客户必须根据芯片生产技术的预期进展来调整自己的产品线。它们会提前几个月、甚至几年下订单。