美国寻求进一步限制向中国出口尖端芯片

2022年10月4日11:15 CST 更新

知情人士称，拜登(Joe Biden)政府正为针对半导体及半导体生产设备实施新的出口管制做准备。这是旨在扼杀中国生产最快速最尖端芯片潜力的最新努力。

最近几周，拜登政府已然针对美国出口部分用于人工智能计算领域的芯片以及用于生产某些最强大数据处理芯片的制造设备实行新限制。

但据上述知情人士称，更多的出口限制正在考虑之中，包括针对高端内存芯片制造能力和用于一些最尖端芯片制造工具的先进组件的限制。他们说，先进量子计算是正在讨论的另一个目标。

《华尔街日报》(The Wall Street Journal)此前报道称，美国官员还已在考虑把更多中国科技公司列入美国商务部的实体名单。向这份名单中的公司供货需要获得许可。

这些知情人士表示，美国政府已在就此争取关键盟友的支持，以使美国不是唯一实施限制的国家。

其中一位知情人士表示，拜登政府的行动最早可能在本周宣布。路透(Reuters)和《纽约时报》(New York Times)此前报道了相关举措的一些细节。