财报季来临，美国芯片股或迎又一波寒流

2022年10月12日13:55 CST 更新

半导体行业早已习惯了下行气流。但地缘政治风暴中的下行气流则完全是另一回事。

对芯片行业来说，第三季度财报季将是一个艰难的季度。个人电脑和智能手机销售的急剧下滑继续困扰着该行业，而对数据中心、汽车和其他应用中所用芯片市场的担忧也在加剧。芯片制造商三星(Samsung)和Advanced Micro Devices Inc. (AMD, 简称AMD)上周晚些时候已经预先宣布了令人失望的财季业绩。除此之外，美国政府正在更加严厉地打击对中国公司的半导体技术出口，上周五宣布的新规定扩大了之前的出口管制。

英伟达(Nvidia Corp., NVDA)和美光科技公司(Micron Technology Inc., MU)等芯片制造商传出令人沮丧的消息一个月之后，这些事态发展加在一起，进一步给芯片行业蒙上了一层阴影。截至周二早盘，费城半导体指数(SOX)过去四天累计下跌约11%，今年迄今累计下跌43%，几乎是同期标普500指数跌幅的两倍。该类股似乎正在触底，SOX目前的预期市盈率约为14倍，接近过去三年触及的低点。但这波坏消息可能还没有结束，特别是该行业已成为太平洋两岸的热门政治争端。

未来几周将陆续发布的财报不太可能扭转这种情绪。根据FactSet的数据，在将发布9月季度业绩的15家芯片巨头中，预计有10家公司将公布收入增长较6月季度放缓。预计还有更多公司会公布在截至12月的季度增长进一步减速。对明年的预测可能会更加黯淡：预计这15家公司2023年的平均收入增幅仅为6%，今年的平均增幅预期为15%。

即便是分析师们相对悲观的预测也可能被证明是乐观的，因为他们大多是在美国政府宣布最新限制措施之前做出的预测。尤其令人担忧的是，如果芯片制造商因担心需求以及无法在中国销售设备或芯片产品，而撤回支出计划，将对资本支出产生影响。在周二的一份报告中，花旗集团(Citigroup)的Atif Malik将明年全行业晶圆设备支出的目标下调了10%，至720亿美元。设备支出的下降对阿斯麦(ASML Holding NV)、应用材料(Applied Materials Inc., AMAT)和泛林集团(Lam Research Co., LRCX)等设备制造商来说是个坏消息，这些公司在美国新出口管制措施下也是首当其冲。

在这方面，台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., TSM, 简称﹕台积电)周四公布的业绩将受到密切关注：预计该芯片制造巨头仅今年下半年就将花费约合215亿美元的资本支出。但台积电也很容易受到个人电脑和智能手机市场迅速走软的影响，苹果公司(Apple, AAPL)是其最大客户之一。在当前的风暴中，即使是最强大的芯片公司也可能面临一些困难。