海力士半导体利润骤减67%，计划明年将投资削减50%以上

半导体需求和价格疲软导致第三季度净利润大幅下降。

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在半导体需求和价格疲软导致第三季度净利润大幅下降后，海力士半导体(SK Hynix Inc., 000660.SE)计划明年将投资规模削减一半以上。

为应对需求和价格双低迷，这家韩国内存芯片制造商承诺在2023年削减50%以上的投资。

该公司周三公布，截至9月份季度净利润为1.103万亿韩圆（7.728亿美元），同比下降67%。

这低于FactSet给出的1.597万亿韩圆的平均净利润预期。

当季营收同比下降7.0%，至10.983万亿韩圆。营运利润同比下降60%，至1.656万亿韩圆。

海力士半导体将盈利大幅回落归咎于行业不景气，并预计全球芯片供应将暂时供过于求。

该公司表示，将减少低端或低利润内存芯片的生产，专注于拓展为数据服务器提供DRAM芯片的业务。

分析师们说，随着芯片价格反弹和供应趋紧，明年半导体行业将有望复苏。