【共同社11月12日电】丰田汽车、NTT等日企出资成立的生产下一代半导体的新公司“Rapidus”社长小池淳义11日在东京召开记者会，表示“5年后的2027年开始生产下一代半导体”。他指出日本落后了10到20年，表示有意也携手IBM等美企，力争重振日本半导体产业。

8家日企向新公司出资，除丰田和NTT外还有索尼集团、NEC、三菱日联银行等。政府计划补助700亿日元（约合人民币35亿元）开发费。日本从现状来看，在技术层面也远落后于领先的台湾企业等，追赶并非易事。

小池曾任半导体相关的西部数据日本公司一把手等。他介绍了成立公司的原委称，数年前开始与出任“Rapidus”董事长的东京电子前社长东哲郎等人举行学习会，斟酌了业务计划。

小池称“不追（全球巨头）台湾积体电路制造公司（TSMC）”，指出将集中于盈利性高的尖端半导体制造，而非追求规模。

为实现量产，可能需要达到万亿日元规模的投资。东哲郎称“他国对于半导体产业，国家补助相当到位”，期待政府给予长期的资金援助。

董事长东哲郎还将兼任政府在年内成立的下一代半导体研发基地“技术研究组合最尖端半导体技术中心”（LSTC）的理事长。日本的下一代半导体战略将通过LSTC和Rapidus双管齐下。（完）