比亚迪暂停分拆半导体子公司并上市的计划

2022年11月16日19:30 CST 更新

中国电动汽车巨头比亚迪股份有限公司(Byd Co., 002594.SZ, 1211.HK, 简称﹕比亚迪)表示，目前暂停了其原本计划的分拆半导体子公司的行动，转而决定致力于提高该业务部门的汽车用半导体产量，以满足不断增长的电动汽车需求。

获得巴菲特(Warren Buffett)投资支持的比亚迪在周二提交的一份公告中表示，目前搁置了分拆比亚迪半导体以及让该子公司在深圳证券交易所上市的计划，搁置时间未明确说明。比亚迪表示，计划加快投资，将在济南半导体生产项目的基础上，进一步增加大额投资。

比亚迪在提交给深交所的公告里表示：“比亚迪半导体拟抢抓时间窗口，开展大规模晶圆产能投资建设。”比亚迪还称，计划在未来对晶圆产能进行金额不定的投资。比亚迪表示，待完成相关投资扩产后且条件成熟时，将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。

比亚迪半导体主要是生产可用来调节功率的芯片，光学传感器和其他用于电动汽车的部件。研究公司Omdia研究中国半导体的分析师Hui He说，比亚迪半导体致力于为比亚迪提供芯片，没有外部收入。