【共同社12月6日电】日本主要企业出资力争实现下一代半导体国产化的新公司“Rapidus”6日与半导体领域全球顶尖水平的比利时研究机构“imec”签署了技术合作备忘录。

Rapidus的目标是2027年起制造相当于2纳米（1纳米为10亿分之1米）制程的微小半导体。然而日本的技术能力落后于台湾企业等，该公司已经宣布与美国IBM合作的方针，但将尝试扩大合作方、获得新技术以重振半导体产业。

imec在制作微小半导体不可或缺的EUV极紫外光刻技术的知识经验等方面具有优势。Rapidus计划向其派遣员工等。imec还设想与日本政府近期将设立的下一代半导体研发基地“技术研究组合最尖端半导体技术中心”（LSTC）合作。

在东京举行的签字仪式结束后，Rapidus社长小池淳义向媒体表示：“（开发与制造）仅凭本国做不到。共同研究尖端技术对日本的半导体产业而言有着非常大的意义。”

Rapidus在8月成立，丰田汽车及NTT、索尼集团等8家企业总计出资73亿日元（约合人民币3.7亿元）。政府也拨款700亿日元开发费予以支持。Rapidus提出方针，将面向人工智能（AI）等收益性较高的领域集中制造半导体。（完）