报道：台积电亚利桑那州的新工厂将生产更先进的芯片
彭博(Bloomberg)援引知情人士的话报道称，在苹果公司(Apple Inc., AAPL)等美国客户的敦促下，台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 2330.TW, TSM, 简称：台积电)位于美国亚利桑那州的新工厂于2024年投产时，将提供先进的4纳米芯片。
报道称，预计台积电将于下周二宣布这一消息，届时美国总统拜登(Joe Biden)和商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)将访问菲尼克斯，出席一个仪式。
报道援引上述消息人士的话称，台积电还将承诺在该工厂附近兴建另一座工厂，预计专门生产更先进的3纳米芯片。
（本文来自道琼斯通讯社）