【共同社1月13日电】日本经济产业相西村康稔13日在内阁会议后召开记者会，对全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造公司（TSMC）透露正考虑在日本建造第二座工厂一事表示欢迎。西村说：“将在今后投资计划具体化的过程中思考能提供哪些支援。”
日本政府在2022年度第二次补充预算中列入了扶持尖端半导体工厂建设等补贴。西村强调：“由于有各种支援措施，将切实促进国内外的投资。”
经济安全保障担当相高市早苗也在13日内阁会议后的记者会上就TSMC考虑建厂表示“非常值得欢迎”。高市透露有大量来自海外的半导体投资项目，强调“（作为政府）应尽可能促进”。（完）