【共同社1月13日电】全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造公司（TSMC）正加快在日美欧强化生产态势的动向。该公司迄今将生产基地集中于台湾实现了高利润。不过，出于台湾出现突发事态的风险升高，为维持供应链而转为全球化生产模式。尽管成本会随着设备投资而增加，但此举可谓应对美中对立等地缘政治学上的变数。

“在美国亚利桑那州历史上，这是最大的海外直接投资。”美国总统拜登去年12月兴奋地公布了台积电将在该州新建工厂的消息，该厂将生产制程为3纳米（1纳米为10亿分之1米）的最尖端半导体。加上正在该州建设的另一工厂，投资总额将达到400亿美元。

亚利桑那州有望成为让依赖中国的高科技产品生产回到美国这一边的“规则改变者”（拜登语）。亚利桑那制造的半导体预计还将被用于美国苹果公司的iPhone和笔记本电脑MacBook。

台积电并非从一开始就对海外拓展态度积极。关于目前在台湾以外的生产基地，以台积电单独来看仅为美国华盛顿州、中国上海和南京。迄今的一向做法是把基地集中于台湾，以高效生产实现高利润率。

创始人张忠谋在美国智库演讲时指出，在美生产成本要比在台湾高出50%之多。他还表示建设首座亚利桑那工厂是响应美国政府的强烈愿望，由目前经营层作出的判断。

鉴于美中对立激化，顾客纷纷对台湾单极化生产表示担忧。美国资产管理公司一名高层在回答英国《金融时报》采访时，表示“是从在台湾海峡上空飞的中方战机开始增加之时起”。

半导体供需吃紧也成为助推因素，台积电接连提出新建海外生产基地。2021年公布了将在日本熊本县菊阳町建设工厂。台积电首席执行官（CEO）魏哲家在本月12日的财报发布会上透露，正探讨在日本建设第二座工厂。英国纸媒报道称，台积电正在探讨于德国东部德累斯顿建设欧洲首个基地。

当前被视为全球经济增速放缓趋势增强，半导体市场也进入盘整局面，台积电是否会进一步拓展海外基地受到瞩目。（完）