【共同社2月5日电】日本政府将对尖端半导体相关出口开始进行管制。美国拜登政府强烈要求日本合作加强管制，而中国与日本经济又存在着斩也斩不断的关系，在美中对立的夹缝中，日本为保持平衡煞费苦心。对来自半导体制造领先全球的台湾供应中断的担忧，以及重视安保方面的与美合作，最终使日本政府作出了艰难决断。

“与我们一样，这是日本与荷兰自主决定的事项。”美国国家安全委员会（NSC）战略沟通协调员柯比在1月27日的记者会上这样强调。

美国去年10月率先宣布加强对华出口管制，并多次要求拥有全球屈指可数的半导体制造装置企业的日本和荷兰给予合作。据分析对美国而言，“除了在安全方面形成包围圈之外，还意在避免仅美国企业因管制陷于不利的境地”（美国经济师语）。

日本决定追随，政府相关人士称“我们认为只有这一条路”。宣布计划由日本的主要企业出资的新公司“Rapidus”制造新一代半导体。该公司社长称，日本的开发及制造能力“落后10到20年”，与美国IBM等合作获得最新技术不可或缺，日美合作是关键。

另一方面，为了不过度刺激中国，日本在管制措施中拟不点名中国。这是因为“只要被抓到一点把柄，就难以否定会出现被诉诸世界贸易组织（WTO）或其他产业遭殃的情况”。目前基于《外汇法》已要求部分制造装置出口需要申请许可，今后将扩大对象。预计与美国的管制相比，日本的内容将较为温和。

美国智库“布鲁金斯学会”东亚政策研究中心主任米雷娅･索利斯就此次日本政府的决定评价称“取得了绝妙的平衡，且保持了（政策的）一贯性”。索利斯就对华关系表示“在打开经济合作大门的同时，应以坚决的态度对待”。（完）